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稿件来源公众号葛甲Gejia021

2018-11-05 09:29:38

稿件来源:公众号葛甲(Gejia021)

2014年的行业可以算是百花齐放了,各家的进攻方向都有所不同,别管是跑分还是轻薄,拍照还是续航,都有其合理依据,消费者对功能及特色的侧重点当然是多样性的,市场发展方向呈现出多样性也是理所当然。今天来谈谈轻薄话题,说说在这个领域一直咬定青山不放松的金立。

自iPhone开启标准之后,经过这么多年发展,轻薄目前仍是受到厂商多重视的概念。可是要把轻薄做好却更不容易,这意味着集成度更高,性能有可能会下降,想要做好的话成本会飙升。内部的元器件如何能做到合理配置,优化选择,极度考验厂商的设计及生产能力,有时候设计做得很好,但良品率却提不上去,成本居高不下,也不是件能令人乐观的事情。

某种程度上说,坚持轻薄路线就是坚持高标准的工业设计及生产,这是没错的。做薄了之后如何安置功能强的摄像头,标准化的耳机插孔如何设计,这都是很大的问题。也有厂商为了轻薄而牺牲其他功能,到一个轻薄却反而成为了产品性能的负担,这也并不合适。真正的轻薄,是在不牺牲功能的情况下达到的,工业设计与性能体验之间存在这一种难以达到的平衡,大多数厂商都在努力达到这种平衡,但这并非易事。

2014年金立发布了ELIFES5.5,该机机身厚度仅为5.5mm,成为当时全球薄的智能产品。令人印象深刻的是,这款的摄像头为后置的1300万+前置500万像素,属于当时的主流配置,但后置摄像头却并不突出很多,而是毫无违和感地在背部左上角区域存在着,与机身融为一体。

过去一年轻薄机身+突出摄像头的设计是大行其道的,很多无法解决摄像头与机身轻薄之间的平衡问题,只好采用如此设计用以过渡。而金立ELIFES5.5则在设计上用心深重,不但在设计上解决了摄像头与机身一体化的问题,就连3.5毫米耳机口的问题也解决得很好。

半年之后金立又发布了ELIFES5.1,这款的轻薄度又降低了近0.4个毫米。这款在轻薄上获得了吉尼斯世界纪录。在5.15毫米的层面上,每轻薄0.1毫米,为此投入的技术研发和设计资源,都是令人难以想象的。要知道在5.15毫米的机身侧壁上做一个圆形的耳机孔,留出的空间只有两毫米,在加工工艺上是多么不容易实现。这意味着复杂的设计能力和较低的良品率,设计出来了车间里做不出来,也等于是白搭的。

ELIFES5.1是一款轻薄但很坚固的,难得的是散热性还很好,电池续航能力也做得不错。做这样一款厚度的,散热能力是大问题,散热不好的话,内的元器件就会出现工作紊乱,直接导致的后果就是死机,用户用起来也会心惊胆战的,像拿着一个暖手宝。但ELIFES5.1则完全没这个问题。在续航能力方面,更轻薄意味着给电池留出的空间就会更少,续航能力就更小,但ELIFES5.1还是将电池做到了2100毫安,对于一款4.8英寸的来说,这已足够使用整整一天。

今年3月2日金立即将在巴塞罗那电信展发布新产品,继续推出款超薄智能,定名为ELIFES7。这款将在轻薄度上全面超越2014年的ELIFES5.5和ELIFES5.1,在硬件配置上也会有更为出色的表现。但据我预计,新款ELIFE会在硬件配置上大步向前,但在轻薄度上的跨越则不会太大了,因为已接近物理极限,再薄真的很难想象硬件配置如何运行了。

金立去年除了深耕竞争激烈的中国市场外,在全球市场的开拓也全面开花结果。在南亚市场,包括印度、孟加拉和尼泊尔等国,金立销量有了大幅度的提升,步入快速成长期。

国内市场,从S7的发布预报看,金立应该会坚持在产品上走轻薄路线,与此同时更加注重产品的功能特性,继续寻找技术实力与工艺设计之间的平衡。具体来说就是让“薄得有道理”,而非损失产品特性而追求纤薄。

金立对轻薄的坚持,有着攻守平衡的意思在里面,是一种独特的设计思想,在当前的互联行业,是一缕清新之风。

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